这是机电学院第一次以班级为单位开展的单片机+焊接为主题的活动。
本活动旨在熟练使用电烙铁，认识单片机最小系统及其元器件以及烧写程序。
机电1601全体同学在班长和指导老师的带领下以课堂为主，活动为辅，紧密联系教学课程，提高了勇于实践的优良的班风。通过对一只正规产品AT89-C51单片机学习开发板的安装、焊接、调试、了解电子产品的装配全过程，训练动手能力，掌握元器件的识别，简易测试，及整机调试工艺，从而有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业的相关知识。培养理论联系实际的能力，提高分析解决问题能力的同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。同时也为即将到来的教学评估树立优秀的先进班集体形象。
本活动的具体目的如下：
1、照原理图讲述整机工对作原理；
2、对照原理图看懂装配接线图；
3、了解图上符号，并与实物对照；
4、根据技术指标测试各元器件的主要参数；
单机片原理图
5、讲解焊接的操作方法和注意事项；
6、焊接练习；
7、分发与清点零件；
8、万用表的工作原理及其分类；
9、讲解元器件的类别、型号、使用范围和方法以及如何正确选择元器件；
10、讲解如何使用工具测试元器件；
11、组装、焊接与调试GWL-100单片机学习开发板。
焊接事项：最重要的是注意安全。其次焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发现问题及时纠正。
心得体会：
焊接的整个过程出现了不少错误，不过还好，因为同学们对焊接比较感兴趣，所以整个找错以及重做的过程都比较认真。该次电路板焊接实习就是培养同学们的动手能力，该次实习让同学们开始对掌握查找及排除电子电路故障的常用方法有个更加详实的体验，不能在面对这样的东西时还像以前那样一筹莫展。对理论知识有了更深的理解。对平常学习工作是态度很能力培养有一定的感性和理性认识，打好日后深入学习各种工作能力的基础。同时我再次发现培养同学之间的团队合作、共同探讨的机会往往是这这样的环境条件下。
在这次的活动过程中最挑战同学们的一项训练就是焊接。它锻炼了同学们动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如做电路板组装与调试时，芯片触角的间距特别小，稍不留神，就焊在一起了，还有因不小心而烫到手的情况。
文 / 赵超
图 / 李想
排版 / 谭冰菁
无锡太湖学院
投稿邮箱： thxmt@wxu.edu.cn
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