本文源自:金融界
金融界2024年10月26日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司和浙江晶盛机电股份有限公司申请一项名为“一种CVD反应器的温度控制方法和系统”的专利，公开号CN 118814145 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种CVD反应器的温度控制方法和系统，该CVD反应器的温度控制方法包括获取CVD反应器内各基片的当前顶部温度、预设顶部平均温度、基片载台的当前底部平均温度和CVD反应器的基片容纳数量，以及与各基片对应的各传热气体的当前组分系数根据各当前顶部温度预设顶部平均温度、当前底部平均温度和CVD反应器的基片容纳数量，确定基片载台的底部加热温度，并控制CVD反应器以底部加热温度对基片载台进行加热；根据各基片的预设顶部平均温度、当前顶部温度、CVD反应器的基片容纳数量、当前底部平均温度和各当前组分系数，确定各基片对应的各传热气体的调整组分系数，并控制CVD反应器以调整组分系数调整各传热气体的组分系数。
