本文源自:金融界
金融界2024年10月19日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司和浙江晶盛机电股份有限公司申请一项名为“抛光垫表面处理工装、晶片抛光装置及抛光垫处理方法”的专利，公开号 CN 118752414 A，申请日期为 2024 年 9 月 。
专利摘要显示，本发明提供了一种抛光垫表面处理工装、晶片抛光装置及抛光垫处理方法，属于晶片抛光技术领域，解决了现有技术晶片的抛光质量较差的问题。本发明的抛光垫表面处理工装应用于抛光垫，具体包括抽气组件和去皱组件。抽气组件包括开孔件和抽气管，开孔件具有刃部，刃部用于在凸起上开孔，刃部上设有吸孔；抽气管内设有活塞件，活塞件具有活动自由度，且活塞件与吸孔之间形成抽气腔，抽气腔与吸孔连通；去皱组件包括挤压件和增压件，挤压件设置于开孔件外周，且挤压件上靠近开孔件的一侧设有挤压部，挤压部具有柔性，挤压件内设有挤压腔，增压件作用于挤压件以对挤压部施压。本申请通过设置挤压件在气泡凸起外部施加压力、控制压力，从而稳定其形态。
