5月13日下午15:00至17:00，浙江晶盛机电股份有限公司通过全景网“投资者关系互动平台”以网络远程方式召开业绩说明会，众多投资者通过网上提问的方式参与此次活动。公司董事长曹建伟、董事/总裁何俊、独立董事傅颀、副总裁/财务总监/董事会秘书陆晓雯等接待人员对投资者提出的问题进行了详细解答。
投资者关系活动关键信息
| 类别 | 详情 |
|---|---|
| 投资者活动关系类别 | 业绩说明会 |
| 时间 | 2025年5月13日（周二）下午15:00 - 17:00 |
| 地点 | 通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）网络远程召开 |
| 参与单位名称 | 投资者网上提问 |
| 上市公司接待人员姓名 | 1. 董事长曹建伟 2. 董事/总裁何俊 3. 独立董事傅颀 4. 副总裁/财务总监/董事会秘书陆晓雯 |
投资者关系活动主要内容
在业绩说明会上，投资者就公司多个业务板块提出了诸多问题，公司接待人员一一进行回应。
关于碳化硅衬底业务，公司表示6 - 8英寸碳化硅衬底材料技术及规模处于国内前列，量产的6 - 8英寸碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，并成功研发12英寸导电型碳化硅晶体。受益于晶体生长及加工设备的高度自给，设备和工艺高度融合，公司在该业务的技术工艺调整、产能投放以及成本控制方面具备竞争优势，且能灵活适配行业发展需求。同时，公司积极布局研发光学级碳化硅材料，随着光学技术发展，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新市场。
在业务收入占比方面，2024年年报显示，“设备及其服务”收入为133.63亿元，涵盖半导体集成电路装备、化合物半导体装备、新能源光伏装备及改造服务项目收入；“材料”收入为33.46亿元，包含碳化硅衬底材料、蓝宝石材料、半导体坩埚、光伏坩埚等材料收入。
在业务布局上，公司坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展战略，形成装备 + 材料协同发展布局。半导体装备板块布局了集成电路装备、化合物半导体装备、新能源光伏装备三大业务；半导体衬底材料板块布局了碳化硅衬底材料、蓝宝石材料、金刚石三大业务；半导体耗材及零部件板块布局了石英坩埚、石英制品、金刚线、半导体精密零部件业务。
在半导体单晶炉方面，公司12英寸半导体单晶炉产品质量达国际先进水平，国内市占率领先，全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单。
对于2025年半导体设备与耗材订单形势，截至2024年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元（含税）。
面对光伏行业现状，公司通过加强对目标客户经营情况的了解，重点发展大型优质客户，执行严格客户信用管理制度，推行稳健账期管理等措施，降低订单履约风险。
此外，2022年至今，公司实施两次股份回购，累计使用自有资金19,924.65万元，累计回购股份3,926,374股。未来若有回购计划，公司将按规定履行信息披露义务。“拟建年产1000片金刚石芯片导热用晶圆项目”目前处于研发试制阶段，公司在钻石培育技术上也实现新突破，完成10克拉级钻石的培育。
声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。
