2025年10月14日，浙江晶盛机电股份有限公司在浙江上虞接受了汇添富基金、富国基金、大成基金三家机构的特定对象调研。公司董事长曹建伟、董事会秘书陆晓雯以及投资者关系林婷婷参与接待。以下为本次调研的详细内容。
半导体衬底材料布局广泛
晶盛机电在半导体衬底材料领域布局丰富，拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。其中，蓝宝石材料实现技术和规模双领先，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，并突破12英寸碳化硅晶体生长技术。
12寸碳化硅衬底进展显著
9月26日，公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线。这意味着子公司浙江晶瑞SuperSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化。这一成果标志着晶盛在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进，迈入高效智造新阶段。未来，公司将加速推进产线的量产进程，为客户提供高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底，携手产业链伙伴推动我国第三代半导体产业发展。同时，晶盛机电正式形成了12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环，解决了关键装备“卡脖子”风险，为下游产业提供成本与效率新基准。
碳化硅衬底产能积极布局
公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目；基于全球碳化硅产业良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，强化全球市场供应能力；在银川投建年产60万片8英寸碳化硅底片配套晶体项目，巩固在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
半导体设备板块多点开花
公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，实现半导体8 - 12英寸大硅片设备的国产化，并延伸至芯片制造和先进封装领域；在化合物半导体装备领域，聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节突破多项核心技术；在新能源光伏装备领域，实现硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。
半导体装备订单形势向好
受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展。截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。
点击查看公告原文>>
